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金相分析Metallographic analysis
測試項目簡介/ introduction
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01微觀金相檢測
微觀金相檢測是通過金相顯微鏡等分析儀器在放大50倍～1000倍或更高倍數下，觀察、辨認和分析材料的微觀組織形態(tài)、大小、分布、數量和組織缺陷等情況，以揭示材料或零件的微觀組織和結構在生產制造過程中是否滿足規(guī)范的要求。
主要設備： 蔡司研究級數字材料顯微鏡、奧林巴斯金相顯微鏡等
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02 宏觀金相/低倍組織檢測
宏觀金相是通過肉眼或體視顯微鏡觀察金屬材料的組織，包括宏觀晶粒的大小、形態(tài)、分布和材料中存在的缺陷如偏析、縮孔、氣孔、裂紋、夾雜物等，根據宏觀組織，可以鑒定金屬材料的質量、存在的缺陷。
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03 現場金相檢測
現場金相是指在工件上檢測金相組織的現場金相檢驗技術。不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光、腐蝕，利用現場金相顯微鏡直接在金屬表面上進行觀察分析，或覆膜后再觀察。適用于大型工件的現場、在役檢測。
檢測方法：粗磨—細磨—拋光—浸蝕—觀察—圖像采集—分析、記錄—報告
測試項目檢測標準/ Test standard
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類別 |
檢測項目 |
常用標準 |
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微觀金相 |
顯微組織分析
晶粒度評定
非金屬夾雜物評定
脫碳層 鐵素體含量檢測
表面處理層深度測定（滲碳、滲氮、表面淬火、表面鍍層等）
焊接件金相檢測
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國標、美標、ISO標準等 |
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宏觀金相 |
低倍組織 針孔度等 |
國標、美標、ISO標準等 |
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現場金相 |
宏觀金相、微觀金相（顯微組織、晶粒度、球化情況等）
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國標等 |
測試項目典型圖片/ Typical picture
